LPKF zeigt neue Systeme und Verfahren auf der electronica 2012

LPKF, Laserspezialist für die Mikromaterialbearbeitung aus Garbsen hat auf der electronica in München Innovationen beim 3D-Prototyping, ein neues UV-Schneidsystem und ein Verfahren zum Herstellen von Step-down Stencils vorgestellt. Mit dem LPKF MicroLine 1820 P reagiert LPKF auf die steigende Nachfrage nach leistungsfähigen UV-Laserschneidsystemen. Diese Systeme trennen starre, starr-flexible oder flexible Leiterplatten aus größeren Nutzen oder schneiden Coverlayer. Da keine nennenswerten mechanischen oder thermischen Einflüsse auf die Substrate wirken, lassen sich Schnittkanten direkt an empfindliche Leiterbahnen oder Bauteile legen. Das neue System überzeugt mit verdoppelter Laserleistung und einem optionalen Schott, mit dem ein größerer Produktionsbereich im Inneren des Systems realisiert zur Verfügung steht.

Auch der LDS-Bereich war am Stand vertreten. Bei der LDS-Technologie (Laser-Direktstrukturierung) erzeugt ein Lasersystem dreidimensionale Leiterbahnstrukturen auf einem Kunststoffbauteil an. Ein nachfolgender Prozess versieht die strukturierten Bereiche mit einer Metallisierung – in der Regel Kupfer, gefolgt von einem Nickel/Gold-Finish. Am Stand war das Lasersystem LPKF Fusion3D 1100 zu sehen, flankiert von zwei Innovationen: Der schon bekannte ProtoPaint-Lack wurde weiterentwickelt, so dass eine einzige Lackierung ohne thermische Härtung zu einer zuverlässig aktivierbaren Schicht führt. Für die Metallisierung ist das LPKF ProtoPlate-Kabinett zuständig. In einer neu designten Desktop-Box findet die chemische Metallisierung von strukturierten LDS-Bauteilen statt. Die zur Metallisierung benötigten Komponenten werden fertig konfektioniert geliefert und lassen sich ohne chemische Kenntnisse einsetzen.

Auch die bekannten PCB-Prototyping-Systeme dürfen nicht fehlen: Sie bilden einen Schwerpunkt und beweisen, dass von der Idee bis zur fertigen Leiterplatte nur ein Tag vergehen muss. LPKF präsentierte das Spitzensystem der mechanischen Fräsbohrplotter, den ProtoMat S103. Ihm stehen die SMT-Systeme ProtoPrint S (Lotpastendruck), ProtoPlace S (Pick & Place) sowie der Reflow-Ofen ProtoFlow S zur Seite.

Der LPKF ProtoLaser U3 wurde vor einem Jahr auf der productronica, ebenfalls in München vorgestellt. Als universelles Spitzensystem ist er in der Lage, im Labor oder für die Kleinserienproduktion laminierte Leiterplattenmaterialien zu strukturieren, zu schneiden und zu bohren. Darüber hinaus eignet er sich für die Keramikbearbeitung, für TCO/ITO-Beschichtungen, zum Schneiden von Folien oder auch für die Bearbeitung von LTCC. Dabei erreicht er einen Pitch von 75 µm bzw. 100 µm (Keramik/laminierte Substrate) und erzeugt Geometrien, die das Idealbild des Layouts fast perfekt umsetzen und der Serienproduktion ebenbürtig sind.

Tags: electronica, LPKF

Kategorie Lasertechnologie